改善自动点胶机点胶工艺的2个方法
发布日期：2020-12-18
珠海点胶机生产厂家大阳城游戏科技专注流体控制，不断提高点胶技术，研发大阳城游戏度自动点胶设备，助力更多客户高效点胶生产，实现科技化点胶。今天给大家分享一个点胶工艺技术常识，可以有效改善自动点胶机点胶工艺。 改善自动点胶机点胶工艺的2个方法： 1、...
半导体芯片底部填充点胶机填充方式
发布日期：2020-12-17
随着人工智能产业、智能制造越来越普遍，智能产品不断涌现，全世界芯片产业规模在不断扩大，半导体芯片几乎遍布所有产品。芯片的生产有芯片设计、晶片制作、封装制作、测试等几个环节，而芯片封装工艺尤为关键。 据了解，关于芯片封装过程中BGA不良率约...
underfill芯片半导体底部填充倒装方式
发布日期：2020-12-17
正、倒装芯片是当今半导体封装领域的一大热点，既是一种芯片互连技术，也是一种理想的芯片粘接技术。 以往后级封装技术都是将芯片的有源区面朝上,背对基板粘贴后键合(如引线键合和载带自动键合TAB)。而倒装芯片则是将芯片有源区面对基板,通过芯片上呈阵...
大阳城游戏度精密点胶机需具备这几点
发布日期：2020-12-17
精密电子元件需要大阳城游戏度点胶机设备完成点胶封装工艺，而高稳定性点胶机设备的基础是有高品质点胶机配置支撑，大阳城游戏度精密点胶机设备需要具备这些条件： 1、模铸铝型材构造，外形美观，高稳定性，点胶效果一致性高 2、机械零件均采用数控CNC加工，确保零...
底部填充封装点胶机带来哪些影响？
发布日期：2020-12-17
随着手机、电脑等便携式电子产品的发展趋向薄型化、小型化、高性能化，IC封装也趋向小型化、高聚集化方向发展。而底部封装点胶工艺可以解决精密电子元件的很多问题，比如BGA、芯片不稳定，质量不老牢固等，这也使得underfill底部填充工艺随着发展而更加受...
高速喷射点胶机可解决芯片underfill底部填充哪些难题？
发布日期：2020-12-07
芯片，又称微电路、微芯片、集成电路，是指内含集成电路的硅片，体积很小，是计算机或其它电子设备的一部分。芯片作为信息产业的基础和核心，是国民经济和社会发展的战略性产业。 高速喷射点胶机可解决半导体芯片underfill底部填充哪些难题？我们知道，...
智能手机LCD点胶粘接解决方案
发布日期：2020-12-07
随着智能化、超薄化的智能手机逐渐成为新宠，3c数码产品笔记本、平 板电脑、手机的设计与制造的过程中，无边框结构成为新的趋势。生产、组 装的过程中光用传统的点胶机设备已经很难满足精密精美点胶粘接等工艺了。为了实现无间隙和扁平薄的外观点胶，非接...
自动化装配线的智能化应用
发布日期：2020-12-07
人工智能技术是使计算机模拟人的某些思维过程和智能行为（如学习、推理、思考、规划、决策等）的一门新的科学技术。人工智能是计算机科学的一个分支，它企图了解智能的实质，并生产出一种新的能以与人类智能相似的方式做出反应的智能机器。将人工智能技术...
关注大阳城游戏公众号
