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高速喷射点胶机可解决芯片underfill底部填充哪些难题?

芯片,又称微电路、微芯片、集成电路,是指内含集成电路的硅片,体积很小,是计算机或其它电子设备的一部分。芯片作为信息产业的基础和核心,是国民经济和社会发展的战略性产业。

高速喷射点胶机可解决半导体芯片underfill底部填充哪些难题?我们知道,芯片制造是一个十分复杂的系统工程,任何一个环节出现短板,都会拉低芯片性能。打造具有全球竞争力的高性能芯片,不仅要突破芯片架构设计、制造工艺等高门槛,还要保证芯片的稳定性,这对芯片底部填充封装工艺也是提出了极高的要求。

在此背景下,大阳城游戏智能喷射点胶机,非接触式底部填充工艺完美解决芯片填充出现的空洞率高、质量不稳定等问题,成为助力“中国芯”崛起的重要力量。成就高质量“中国芯”需要高标准填充工艺,喷射点胶机解决underfill底部填充工艺难题:

1、操作性及效率性方面要求:对芯片底部填充速度、固化时间和固化方式以及返修性的高要求。

2、功能性方面要求:填充效果佳,不出现气泡现象、降低空洞率,以及芯片抗跌震等性能要求。高速喷射点胶机非接触喷射底部填充,点胶精准精密化程度高。

3、可靠性方面要求:芯片质量密封性、粘接程度,以及表面绝缘电阻、恒温恒湿、冷热冲击等方面的合格效果。

针对以上高质量芯片底部填充封装要求,精密点胶设备专业集成商蜻蜓智能研发生产具有解决性质的喷射点胶机,可用于精密度比较高的半导体芯片底部填充、点胶粘接、点锡膏、封装等工艺。大阳城游戏智能高速喷射点胶机采用德国品牌喷射阀,非接触式喷射填充,具有高速、精密、精准等效果。