underfill芯片半导体底部填充倒装方式
发布日期：2020-12-17
正、倒装芯片是当今半导体封装领域的一大热点，既是一种芯片互连技术，也是一种理想的芯片粘接技术。 以往后级封装技术都是将芯片的有源区面朝上,背对基板粘贴后键合(如引线键合和载带自动键合TAB)。而倒装芯片则是将芯片有源区面对基板,通过芯片上呈阵...
大阳城游戏度精密点胶机需具备这几点
发布日期：2020-12-17
精密电子元件需要大阳城游戏度点胶机设备完成点胶封装工艺，而高稳定性点胶机设备的基础是有高品质点胶机配置支撑，大阳城游戏度精密点胶机设备需要具备这些条件： 1、模铸铝型材构造，外形美观，高稳定性，点胶效果一致性高 2、机械零件均采用数控CNC加工，确保零...
底部填充封装点胶机带来哪些影响？
发布日期：2020-12-17
随着手机、电脑等便携式电子产品的发展趋向薄型化、小型化、高性能化，IC封装也趋向小型化、高聚集化方向发展。而底部封装点胶工艺可以解决精密电子元件的很多问题，比如BGA、芯片不稳定，质量不老牢固等，这也使得underfill底部填充工艺随着发展而更加受...
高速喷射点胶机可解决芯片underfill底部填充哪些难题？
发布日期：2020-12-07
芯片，又称微电路、微芯片、集成电路，是指内含集成电路的硅片，体积很小，是计算机或其它电子设备的一部分。芯片作为信息产业的基础和核心，是国民经济和社会发展的战略性产业。 高速喷射点胶机可解决半导体芯片underfill底部填充哪些难题？我们知道，...
智能手机LCD点胶粘接解决方案
发布日期：2020-12-07
随着智能化、超薄化的智能手机逐渐成为新宠，3c数码产品笔记本、平 板电脑、手机的设计与制造的过程中，无边框结构成为新的趋势。生产、组 装的过程中光用传统的点胶机设备已经很难满足精密精美点胶粘接等工艺了。为了实现无间隙和扁平薄的外观点胶，非接...
自动点胶机胶水加热的作用
发布日期：2020-12-07
点胶机因胶水而生，主要是根据胶水的类型，特性，用途及客户一些需求进行生产。现在有些客户订购点胶机的时候，需要对胶水加热，这是为什么呢？大阳城游戏科技一一为大家讲解； 对胶水加热一般是将加热装置安装到点胶机胶水桶四周，通过发热丝将热量传到到胶...
点胶机应用在3C数码行业的哪些产品
发布日期：2020-09-29
科技的不断进步，生产技术也随之向自动化迈进。自动化的结果就是生产过程人式操作越少，产品质量越高，退货率越低。比如点胶机在点胶过程中具有稳定性和较大阳城游戏确性，使产品质量得到保障，因此被广泛应用在各个行业。 自动点胶机的应用领域可以说是...
如何解决喷射点胶机工艺缺陷
发布日期：2020-09-29
可以说自动点胶机的出现带动了电子、数码、医疗行业的快速发展，加速了科技大阳城游戏的进步，而喷射点胶机的出现使这些行业的点胶工艺更加精准、精致，实现了精细元件的点胶工艺。喷射点胶机的出现固然是好处诸多，却也有不可抗因素存在，珠海点胶机厂家大阳城游戏科...
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