3C通用精密掩膜设备
—-满足目前通用类防水MASKING工艺需求
可实现防水点胶工艺及其他工艺
例如：底部填充、点红胶及点锡膏、边框点胶、FPC封装、包封胶、防水Masking、掩膜、遮膜、蔽膜、涂覆、 PCBA/FPC连接器包含、IC边缘封装等等。
我们有整套的成熟的掩膜防水MASKING、点胶、遮膜、蔽膜、涂覆等工艺，并有专用胶水。能为你快速提供一整套的防水工艺和解决方案。
防水掩膜整线解决方案-流程
我们的经验
落地服务终端客户涵盖两大EMS厂商，均为苹果代工厂和其他国内各大代工工厂，设备落地速度快、工艺成熟、稳定高速。深受国内外客户认可。基于与客户签订的保密协议，具体MASKING工艺不便放出，请联系我们。
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